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2024年手机SoC性能天梯图:高通、苹果、联发科、三星比拼
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2024年,手机SoC性能竞争愈发激烈,高通、苹果、联发科、三星等芯片厂商纷纷推出新一代旗舰芯片,性能再创新高。本文将从多个维度对比分析各大厂商的最新SoC,并给出2024年手机SoC性能天梯图,供大家参考。

工具原料:

系统版本:Android 13、iOS 16

品牌型号:小米13、iPhone 14、三星S23、一加11等

软件版本:GeekBench 5、AnTuTu 9

一、高通:骁龙8 Gen 2称霸安卓阵营

高通骁龙8 Gen 2采用台积电4nm工艺,CPU方面采用1+2+2+3的全新架构,最高主频达到3.2GHz,GPU采用Adreno 740,性能相比上代提升25%。在小米13 Pro上,骁龙8 Gen 2的安兔兔跑分超过126万,GeekBench 5单核1900分,多核5000分以上,强势登顶安卓旗舰阵营。

二、苹果:A16延续性能王者地位

苹果A16仍然采用5nm工艺,6个CPU核心,5个GPU核心,搭配16核神经网络引擎。得益于架构优化,A16的性能较A15提升17%,能效提高10%。在iPhone 14 Pro上,A16的安兔兔跑分接近100万,GeekBench 5单核超1800分,多核超5400分。尽管纸面参数不如骁龙8 Gen 2,但在实际使用中,A16仍然保持着强大的性能优势,尤其在GPU和AI算力方面更胜一筹。

三、联发科:天玑9200异军突起

联发科天玑9200采用台积电4nm工艺,一改此前的Cortex-A核心,转而采用1+3+4的ARMv9架构,搭载Immortalis-G715 GPU,集成第六代AI处理器APU 690。在Vivo X90上,天玑9200的安兔兔跑分突破110万,GeekBench 5单核1300分,多核4700分,成为目前联发科的最强芯片,与骁龙8 Gen 2的差距进一步缩小。

四、三星:Exynos 2300前景未卜

三星Exynos 2300延续了Exynos 2200的三星内部研发CPU+AMD RDNA2 GPU的技术路线。由于工艺制程落后于高通和苹果,加上软件优化不足,Exynos 2300在Galaxy S23系列海外版中继续缺席,国行版则从Exynos 2200换回了骁龙8 Gen 2。据报道称,三星可能考虑放弃自研旗舰SoC,全面采用高通方案。Exynos系列前景不容乐观。

内容延伸:

1、中端芯片方面,高通骁龙7 Gen 1、联发科天玑8200、三星Exynos 1380等都有亮眼表现,在2000-3000元档手机中广泛应用。

2、手机SoC的性能评估除了跑分外,还要看实际使用中的表现,如游戏帧率、应用启动速度、照片处理速度、续航等。

3、芯片制程工艺是影响SoC性能和功耗的关键因素。三星曾传出代工Intel 14代酷睿CPU,有望借此机会提升工艺水平。

总结:

2024年手机SoC性能天梯排名依次为:苹果A16>高通骁龙8 Gen 2>联发科天玑9200>三星Exynos 2300。高通和联发科的差距进一步缩小,而苹果A16和三星Exynos 2300则各有千秋。面对激烈的行业竞争,各大芯片厂商还需在性能、功耗、集成度等方面精益求精,以满足消费者日益增长的需求。

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2024年手机SoC性能天梯图:高通、苹果、联发科、三星比拼
分类于:常见问题 回答于:2024-05-21

2024年,手机SoC性能竞争愈发激烈,高通、苹果、联发科、三星等芯片厂商纷纷推出新一代旗舰芯片,性能再创新高。本文将从多个维度对比分析各大厂商的最新SoC,并给出2024年手机SoC性能天梯图,供大家参考。

工具原料:

系统版本:Android 13、iOS 16

品牌型号:小米13、iPhone 14、三星S23、一加11等

软件版本:GeekBench 5、AnTuTu 9

一、高通:骁龙8 Gen 2称霸安卓阵营

高通骁龙8 Gen 2采用台积电4nm工艺,CPU方面采用1+2+2+3的全新架构,最高主频达到3.2GHz,GPU采用Adreno 740,性能相比上代提升25%。在小米13 Pro上,骁龙8 Gen 2的安兔兔跑分超过126万,GeekBench 5单核1900分,多核5000分以上,强势登顶安卓旗舰阵营。

二、苹果:A16延续性能王者地位

苹果A16仍然采用5nm工艺,6个CPU核心,5个GPU核心,搭配16核神经网络引擎。得益于架构优化,A16的性能较A15提升17%,能效提高10%。在iPhone 14 Pro上,A16的安兔兔跑分接近100万,GeekBench 5单核超1800分,多核超5400分。尽管纸面参数不如骁龙8 Gen 2,但在实际使用中,A16仍然保持着强大的性能优势,尤其在GPU和AI算力方面更胜一筹。

三、联发科:天玑9200异军突起

联发科天玑9200采用台积电4nm工艺,一改此前的Cortex-A核心,转而采用1+3+4的ARMv9架构,搭载Immortalis-G715 GPU,集成第六代AI处理器APU 690。在Vivo X90上,天玑9200的安兔兔跑分突破110万,GeekBench 5单核1300分,多核4700分,成为目前联发科的最强芯片,与骁龙8 Gen 2的差距进一步缩小。

四、三星:Exynos 2300前景未卜

三星Exynos 2300延续了Exynos 2200的三星内部研发CPU+AMD RDNA2 GPU的技术路线。由于工艺制程落后于高通和苹果,加上软件优化不足,Exynos 2300在Galaxy S23系列海外版中继续缺席,国行版则从Exynos 2200换回了骁龙8 Gen 2。据报道称,三星可能考虑放弃自研旗舰SoC,全面采用高通方案。Exynos系列前景不容乐观。

内容延伸:

1、中端芯片方面,高通骁龙7 Gen 1、联发科天玑8200、三星Exynos 1380等都有亮眼表现,在2000-3000元档手机中广泛应用。

2、手机SoC的性能评估除了跑分外,还要看实际使用中的表现,如游戏帧率、应用启动速度、照片处理速度、续航等。

3、芯片制程工艺是影响SoC性能和功耗的关键因素。三星曾传出代工Intel 14代酷睿CPU,有望借此机会提升工艺水平。

总结:

2024年手机SoC性能天梯排名依次为:苹果A16>高通骁龙8 Gen 2>联发科天玑9200>三星Exynos 2300。高通和联发科的差距进一步缩小,而苹果A16和三星Exynos 2300则各有千秋。面对激烈的行业竞争,各大芯片厂商还需在性能、功耗、集成度等方面精益求精,以满足消费者日益增长的需求。

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